5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增(太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋zēng)添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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