券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zh幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会ī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(sh幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会è)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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