券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带妥否的意思是什么，妥否的用法(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

<妥否的意思是什么，妥否的用法/p>

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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