券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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