集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电(diàn)路knocked什么意思，knocking什么意思（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolitknocked什么意思，knocking什么意思hic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集knocked什么意思，knocking什么意思成到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路(lù)

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