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顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其(qí)中市值权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下(xià),上市公(gōng)司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá),伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国际5顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看,归母净(jìng)利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第(dì)92名(míng),其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险,是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说(shuō)明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言(yán),2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息(xī),2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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