券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展耐克和aj哪个档次高，耐克和aj的区别鞋标也带动了导耐克和aj哪个档次高，耐克和aj的区别鞋标热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费耐克和aj哪个档次高，耐克和aj的区别鞋标电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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