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剪子股儿和籰子的意思是什么,剪子股儿是什么 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局,下游(yóu)市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红(hóng)海,海(hǎi)外巨头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

  今日,射频(pín)芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板(bǎn)上市(shì)。公司(sī)股价(jià)开盘破发(fā),跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行(xíng)价跌(diē)去(qù)8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文(wén)件,慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快车道(dào),先后引(yǐn)入(rù)了(le)华兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基剪子股儿和籰子的意思是什么,剪子股儿是什么(jī)金(jīn)二期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江创(chuàng)投(tóu)等一系列外部(bù)机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前,大基金二(èr)期(qī)、广(guǎng)发(fā)信(xìn)德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5%以(yǐ)上的外(wài)部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一提的是,与慧智微(wēi)产(chǎn)品结构相似的唯(wéi)捷创芯,上市首日也(yě)走(zǒu)出(chū)了破发的行情,该公司(sī)股(gǔ)价于去年(nián)下半年触底回升,但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收盘股价(jià)仍略低(dī)于(yú)发行价。

  二级市场遇冷背后(hòu),是(shì)射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前,正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示,由于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng),预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家剪子股儿和籰子的意思是什么,剪子股儿是什么全球射频芯片巨头,近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型。

  《科创板(bǎn)日报》记者注意到,当前,射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

  引入大基金(jīn)二(èr)期等多(duō)个知名(míng)资方

  公开资料显示,慧智微(wēi)成立于2011年,主营业(yè)务(wù)为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的(de)研(yán)发、设计和销售,下(xià)游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联网(wǎng),客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌(pái),闻泰科技等移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商,以及移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

  据(jù)招(zhāo)股书,2020-2022年,公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处于(yú)亏损(sǔn)状态,净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

  对(duì)于(yú)公司亏(kuī)损持续的(de)原因,慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股文件中称,是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研发投入;下游客户(hù)集中且具(jù)有产(chǎn)品验证周期,尚未形成规模效应;市(shì)场竞争激(jī)烈(liè),叠加下(xià)游(yóu)去(qù)库(kù)存周(zhōu)期影响,公司(sī)产品毛利空间受挤压。

  研发投入方面(miàn),近三年(nián)的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元,占营(yíng)收(shōu)比例分(fēn)别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公(gōng)司的综合毛(máo)利率分别为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低于同行业(yè)头部卓胜微50%左(zuǒ)右的(de)毛利率水平,也不及和慧智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯,后者毛利(lì)率为30%上下。

  在自身造血能(néng)力不足(zú),但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下,慧智微(wēi)开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示,公(gōng)司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道,尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年,其在一年(nián)内完成(chéng)了三轮融资,众多知名资方,包括大基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列(liè)。

  据招股书,截至IPO前,大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达5%以上的外部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示(shì),从(cóng)当前的股(gǔ)价情况看,大基金(jīn)二期在(zài)投资慧智微的近两年(nián)时间里,实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回(huí)报,而较大(dà)基金(jīn)二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并(bìng)在后一轮持(chí)续加注的红杉(shān)中国(guó),平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股,当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

  射频(pín)芯(xīn)片领域面(miàn)临变局

  慧智微招股书(shū)显示,公司目前有超(chāo)过(guò)接近67%的收入来自于(yú)手(shǒu)机领域。当前(qián),智能手机出货量的大(dà)幅下降,已经对慧智微的业绩造成了冲击(jī),而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来增速(sù)持续放(fàng)缓的预期,也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

  根据Yole的数据,2021年射频前端的市场为190亿美元以上,2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的(de)下(xià)滑,射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来,由于智能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限,预计到2028年射频前(qián)端(duān)的市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8%,将达(dá)到269亿美(měi)元。

  与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产品(pǐn)结构,同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频(pín)龙(lóng)头唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇了(le)破发(fā)的行(xíng)情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升,但截至今日收盘,唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转型,拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì),除(chú)了原有的射频芯片外,其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn),下游触(chù)角延伸(shēn)至汽车、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

  国内方面,射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争格局,由(yóu)于(yú)入局者(zhě)众,且(qiě)产品(pǐn)仍集中在中低(dī)端市场(chǎng),各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷价格,进一步(bù)压低了自身(shēn)的利润空间。

  射频厂商三伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟林此(cǐ)前曾表示,国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线,而预计未来每个射频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入,往后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压力(lì)。

  目前(qián),一级市场对(duì)射频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下降(jiàng),截至目前,今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完成融资,而在2021年上(shàng)半年,这个数据是近(jìn)50家,且投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

  当前(qián),射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片(piàn)测设中心建设(shè)、总部(bù)基(jī)地及上海和广州(zhōu)研发中心(xīn)建设(shè)以及(jí)补充流动资(zī)金(jīn)。具体战略(lüè)规划方面,其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位,增加头部客户的市场份额;技术上跟进射(shè)频前端技术(shù)迭代,优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用;产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链(liàn)布局,拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门(mén)槛的产品系列。

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