5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思百两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全(quán)感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发(fā)展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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