集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电(d反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序iàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序(chéng)电路，从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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