5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)一个男的长期不碰他老婆是什么原因实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设一个男的长期不碰他老婆是什么原因备领(lǐng)域具(jù)有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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