申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转率下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的(de)局面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质(zhì)量下滑的(分数的导数公式口诀，分数的导数公式推导de)企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了(le)国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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