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幼儿园晨间谈话内容有哪些小班,幼儿园晨间谈话内容有哪些中班 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè),其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域(yù),半导体行业(yè)具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上市(shì),并在资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持平(píng),该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业(yè),股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  幼儿园晨间谈话内容有哪些小班,幼儿园晨间谈话内容有哪些中班表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个(gè)百分点,公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下幼儿园晨间谈话内容有哪些小班,幼儿园晨间谈话内容有哪些中班,国内半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通过(guò)研发(fā)投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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