5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则(zé)方(fāng)案时称(chēng)“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒(méi)体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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