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一般暧昧期多久确立关系,男人暧昧久了会不会动真心 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn),提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求;下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì);VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力(lì)需(xū)求提(tí)升,导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō),驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公司一(yī)览

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大,对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外,消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán),在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

  导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面,导热材(cái)料通一般暧昧期多久确立关系,男人暧昧久了会不会动真心常需要与一些(xiē)器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū),由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料一般暧昧期多久确立关系,男人暧昧久了会不会动真心strong>有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技;导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览

  在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口,建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口

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