集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使用的。

　　关于太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路的作用是(shì)什么和什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集(jí)成电路的作用(yòng)和(hé)工作原理等(děng)问(wèn)题(tí)，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-f太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位ilm）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线(x太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位iàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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