从(cóng)科创板的核心板块业绩变(biàn)化来看，电子、计算机和通信(xìn)板(bǎn)块的2023年盈(yíng)利和收入预期增速保持在较高(gāo)水平，相比(bǐ)过去明(míng)显改善(shàn)，与此(cǐ)同时(shí)新(xīn)能源(yuán)板块的增速依然(rán)稳健，凸显出科创板整(zhěng)体较(jiào)高的盈(yíng)利质量。

　　易方(fāng)达基金进一步分析(xī)指出，整体来(lái)看，科(kē)创50作为成长性(xìng)宽基，今年一季度的利润(rùn)增速相对较(jiào)高，配置(zhì)吸(xī)引力显(xiǎn)现。从未来的一(yī)致预期净利润增速来(lái)看，科创(chuàng)50相比其(qí)他(tā)宽基指数(shù)仍(réng)有(yǒu)优势，配置(zhì)性价比(bǐ)较高，反(fǎn)映(yìng)出较好的(de)基本面。

　　从估值水平来(lái)看，科创(chuàng)50仍处于历史较低水(shuǐ)平，同时盈利估值匹(pǐ)配(pèi)度依然较优。截至(zhì)2023年4月27日，科创50指数估值(zhí)的PE（TTM）为44.10，处(chù)于过去三(sān)年估值分位(wèi)数32.97％。

　　国泰科创板基金经理(lǐ)姜英也(yě)看好(hǎo)今年以(yǐ)来科创板走势。“从(cóng)板(bǎn)块(kuài)整体估值性价比以及对未来(lái)产业的反应程度(dù)，都是优于主板。”

　　“ 2023 年(nián)，我们看好(hǎo)科创板的(de)表现，经过了(le)三(sān)年的估(gū)值回归(guī)，很多公司的估值与成长匹配，买入并持有(yǒu)可以享受行(xíng)业和公(gōng)司的长期成(chéng)长。”华南(nán)一位基金经理更(gèng)是直言。

　　3只半(bàn)导体(tǐ)ETF位居行业ETF资金净流(liú)入前三(sān)名

　　最近一段时间，半导体行业风声(shēng)不(bù)断。

　　5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省公布外汇法法令修正案，将先进芯片制造(zào)设备等23个品类(lèi)追加列入出口管(guǎn)理的(de)管制对象，上(shàng)述修正(zhèng)案(àn)在(zài)经过2个月的公告期后(hòu)，并将于7月开始实施。受益于(yú)国产替代加速(sù)的预期，半导体板块成为5月24日A股(gǔ)市场少数逆势飘红的板块之一。

　　而(ér)在ETF市场上，随着前段时间(jiān)半(bàn)导(dǎo)体板块回调(diào)，资金也在(zài)加速(sù)抄(chāo)底这一板块。

　　Wind数据统计显示(shì)，场内11只跟踪(zōng)半(bàn)导体或是芯片(piàn)指数的ETF合计资金净(jìng)流入超(chāo)过202亿元。其中，国(guó)联(lián)安(ān)半导体ETF“吸(xī)金(jīn)”72.82亿元(yuán)，华夏芯片ETF、国泰(tài)芯片ETF资金净(jìng)流入(rù)也分别达(dá)到46.29亿元、43.28亿元。上述3只半导体相(xiāng)关ETF更是“霸榜”最近一(yī)个月行业ETF资金净流(liú)入前(qián)三名(míng)。

　　展望未(wèi)来半(bàn)导体行业走(zǒu)势，国(guó)泰基金认为，存储芯片自2022年四季度至2023年一季度价(jià)格持续下(xià)探之后，当前阶段(duàn)或已接近行(xíng)业底部。

　　存储芯片行(xíng)业(yè)周期相较于其他半导(dǎo)体产业链环(huán)节(jié)，具备(bèi)较强的大宗商品属性，国际龙头会在下游新兴(xīng)需求(qiú)诞(dàn)生时，提升自身产能。而当扩产落地(dì)时(shí)，行业进入供过于求(qiú)周期，各(gè)厂商则会通过降价(jià)进行库存(cún)去化。供给(gěi)与(yǔ)需求的错配使得存储行业具有较(jiào)强的(de)周(zhōu)期性。

　　国泰基金称，回顾历(lì)史上存储芯片的周期(qī)走(zǒu)势，结合(hé)2022年(nián)四季度行业龙头(tóu)营收(shōu)数据，营(yíng)收增速为-44％。存储芯(xīn)片当前处(chù)于筑(zhù)底阶(jiē)段，下半年有望迎来存(cún)储芯片行(xíng)业周期(qī)的反弹机遇。

　　随着下游GPT-4大模型为(wèi)代表(biǎo)的人工智(zhì)能新(xīn)兴需求爆发，对(duì)于算力以及存储的爆发性需求由产业链下游传导到上游，促进(jìn)上游芯片厂商提升自身产量。叠加(jiā)近两个季(jì)度量价持续下(xià)探的周期性(xìng)磨底，芯片(piàn)板(bǎn)块有望在今(jīn)年下半年迎来反弹。

　　不过，国泰基金提醒(xǐng)，投资(zī)者需(xū)要警惕国际局势(shì)以及(jí)通(tōng)胀带来的(de)负面影响。

　　创金(jīn)合信(xìn)芯片产业基金(jīn)经理刘(liú)扬(yáng)则表示(shì)，硬科(kē)技的投资机会需要(yào)看到真正的(de)业绩触底、拐(guǎi)点出现，以及一些真正(zhèng)的创新落(luò)地(dì)。预计半(bàn)导体(tǐ)和消费电子大(dà)概(gài)率在二季度及(jí)二季度以后触底，当(dāng)行(xíng)业周期触底，科(kē)技创(chuàng)新蓄(xù)能才(cái)能真正地释放出(chū)来，下半年(nián)硬科技的投(tóu)资机会更(gèng)多(duō)。

　　鹏华国证半导(dǎo)体芯(xīn)片ETF基金(jīn)经理罗英宇(yǔ)也倾向判断(duàn)，半导体产(chǎn)业链正处于供给侧收缩匹配需求端，进一步压缩产业链库存(cún)的时期(qī)，价格下(xià)行压力逐步减轻，行业有(yǒu)望迎来(lái)库存(cún)加速出清，营(yíng)收和利润迎来拐点(diǎn)。

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