券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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