券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

abo文是什么意思 abo文是谁发明的="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求！导热(rè)材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览">

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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