券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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