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遭天谴什么意思,天谴什么意思解释 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè),其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng),均位居科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下(xià)滑遭天谴什么意思,天谴什么意思解释。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正遭天谴什么意思,天谴什么意思解释(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力,公(gōng)司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对(duì)经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的(de)局(jú)面,进而(ér)对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整体而言(yán),2021年(nián)存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的(de)臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升(shēng)

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

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