申万(wàn)一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业面临(lín)短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基(j很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短ī)本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(y很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短uàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背景下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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