申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的(de)重点领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升(shēng)，自(zì)主研(yán)发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比增长的(de)1漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里3家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价上(shàng)，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目(mù)前(qián)行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国(gu漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里ó)际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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