券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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