券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xī肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌n)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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