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滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级(jí)子(zi)行业(yè),其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn),市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约(yuē),2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名(míng)前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企业(yè)不(bù)断(duàn)上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收,半导体行业(yè)的归(guī)母净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看(kàn),归母净(jìng)利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí),发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流(liú)通速度变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价(jià)表现有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(pín滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址g),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业(yè)存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长金(jīn)额(é),海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20%以上滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

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