金融界4月25日(rì) 最近芯片股真(zhēn)是“屋漏偏逢(féng)连夜雨(yǔ)”！在半导(dǎo)体板块熄火之后，利(lì)空消息接连传来。

　　今(jīn)日晚间，瑞(ruì)芯微、龙芯中科(kē)和芯朋微三大芯片(piàn)细分龙头先后传出利空(kōng)消息。瑞芯微六年来第一(yī)次一季度亏损，中国(guó)自研CPU第一股龙(lóng)芯中科一季度(dù)也暴(bào)雷了，而芯朋微则遭到了大基金的(de)减持(chí)。

　　瑞芯微一(yī)季报暴雷

　　瑞(ruì)芯微(wēi)公告，一季(jì)度实(shí)现营(yíng)业收入3.29亿元，同比(bǐ)下(xià)降(jiàng)39.34％；净利润亏损1837.87万元，去年同期(qī)净利(lì)8414.6万(wàn)元。

　　对于一季报暴雷，瑞芯微给出(chū)的解释有三点：第一今(jīn)年一(yī)季度疫情防控放(fàng)开后，服务业需求(qiú)上升，但是(shì)电子产品(pǐn)的(de)需求下(xià)降(jiàng)，电子产品出口也下降(jiàng)。第二。期间公司(sī)参加多场境内外(wài)大型行业展会，同时大幅增加(jiā)出差(chà)。第(dì)三、受晶(jīng)圆材料价格上涨、销售价(jià)格(gé)承(chéng)压等因素的(de)影响，报告期内公司综合(hé)毛(máo)利(lì)率下降。

   龙(lóng)芯中科：一季度(dù)净亏损7217.92万元

　　中(zhōng)国自研CPU第一股龙芯中科公告，2022年实现营业收入7.39亿(yì)元，同比下(xià)降38.51％；净(jìng)利润5175.2万元，同比下降78.15％；基本每(měi)股(gǔ)收益0.14元。公司同时(shí)披露一季报，一季度实现营业收入1.18亿元，同比下降34.93％；净利润亏损7217.92万元(yuán)，去年同期净(jìng)利(lì)3642.25万元(yuán)。

　　大基金减(jiǎn)持(chí)芯朋微

　　芯朋微(wēi)公告称国(guó)家集成电路(lù)产业投(tóu)资基金股份有限公司（大基金）拟减持不超过2％，截至(zhì)本公(gōng)告披露日，大基金(jīn)直接持有公司股(gǔ)份750万股，占公(g木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢ōng)司股份(fèn)总数(shù)的(de)6.62％。对于减持原因(yīn)，大基金表示(shì)是(shì)因(yīn)为(wèi)因(yīn)基金(jīn)退(tuì)出(chū)需(xū)要。

　　值得(dé)注(zhù)木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢意的是，大基金(jīn)最近减持动作频频。

　　4月19日，安(ān)集(jí)科技布(bù)公(gōng)告称，4月14日至4月(yuè)18日(rì)，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持44.71万股公司(sī)股(gǔ)份，减持后(hòu)该股东持有499.14万股公司股份，占公司(sī)总股本6.57％。

　　4月13日，万业企业称，股东国家集(jí)成电路产业投资(zī)基金减持202.73万股公司股份，占流通股(gǔ)总数的0.2178％。

　　4月(yuè)3日，三安光电(diàn)公告称，国家集成(chéng)电(diàn)路产业投(tóu)资基金(jīn)计划(huà)于2023年4月27日至2023年(nián)7月26日(rì)减持不超4989.02万股，占公(gōng)司总股本的(de)1.0％。

　　此前(qián)，雅克科技、安集科技、景嘉微、国科微、长川科(kē)技、万(wàn)业(yè)企业等都曾公告(gào)了国家大基金的减(jiǎn)持(chí)预案。

　　产业链需求(qiú)低迷和(hé)海外利空也(yě)传来

　　除此(cǐ)之外(wài)，产(chǎn)业(yè)链需求低迷和海外利空也传来。

　　一方面，海(hǎi)外市(shì)场对半导体产(chǎn)业链的限(xiàn)制继续(xù)发酵。在“拜登限制美(měi)企(qǐ)在华投(tóu)资(zī)”的消息之后，4月24日日本也开始在半导体产业政策上(shàng)进行(xíng)限(xiàn)制。

　　另一方(fāng)面，市场原本对半导(dǎo)体周期复(fù)苏的预(yù)期较强(qiáng)，但从本周产业层面流出的一些(xiē)消息看，基(jī)本面仍不(bù)乐(lè)观(guān)。据多(duō)家IC设(shè)计厂商表(biǎo)示，进入二(èr)季度(dù)后，今年下半年(nián)传统旺季(jì)的订单能见度依旧不明朗(lǎng)。

　　此外，据彭博，美国政府(fǔ)将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成(chéng)的网络，计划(huà)焦点是斥资110亿美元用(yòng)于(yú)研发，以增强(qiáng)美国的(de)经济(jì)和国家(jiā)安全。

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