5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音(dá)记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音轨。

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