券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名trong>；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。