券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算(suàn)力需求秋处露秋寒霜降是指哪六个节气？ 秋处露秋寒霜降是哪首诗提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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