射(shè)频(pín)芯片领域面(m社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面iàn)临(lín)变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在(zài)科(kē)创板上市。公司股价开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微(wēi)报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据(jù)公司上市(shì)文(wén)件，慧智微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投等一(yī)系列(liè)外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发(fā)信德以及金社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构(gòu)相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下(xià)半年触底回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计(jì)到(dào)2028年射频(pín)前端(duān)市场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频(pín)芯片业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个(gè)知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手机(jī)以及物(wù)联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信(xìn)等(děng)无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的(de)原因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于持(chí)续(xù)进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户(hù)集中且(qiě)具有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也不及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更接(jiē)近的(de)唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规模(mó)的情况下(xià)，慧智微开(kāi)启了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在(zài)这一(yī)阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手机未来(lái)增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧(huì)智微在内(nèi)的射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频(pín)前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而(ér)接(jiē)下来，由(yóu)于智能手机的(de)温和增长(zhǎng)以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样在(zài)IPO前(qián)获豪(háo)华(huá)股(gǔ)东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭遇(yù)了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除(chú)了原有的射(shè)频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频(pín)领域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍集中(zhōng)在(zài)中低(dī)端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再(zài)卷价格(gé)，进一(yī)步压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表示(shì)，国产射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射(shè)频(pín)细(xì)分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前(qián)，一级(jí)市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前，今年(nián)共(gòng)有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半年(nián)，这个(gè)数(shù)据是近(jìn)50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖了投资(zī)机构涵(hán)盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基地及上海(hǎi)和广州研发中心(xīn)建设(shè)以及补充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前(qián)端领域取得(dé)的市场地位，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份(fèn)额；技术上跟进射频前(qián)端(duān)技(jì)术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产品系列。

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