5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分荷半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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