券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)中国哪里的莲子最好吃料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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