券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常(chDHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品áng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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