5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正(项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求zhèng)轨。

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