券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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