券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不鲨鱼裤和打底裤什么区别，鲨鱼裤跟打底有什么区别断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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