券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越夜游鸟可以吃吗，夜游鸟吃了有什么好处大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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