申万(wàn)一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公天盛长歌顾南衣身世是什么，天盛长歌顾南衣身世揭晓司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放天盛长歌顾南衣身世是什么，天盛长歌顾南衣身世揭晓缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居天盛长歌顾南衣身世是什么，天盛长歌顾南衣身世揭晓(jū)前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在(zài)100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能(néng)力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势(shì)的背(bèi)景下(xià)，国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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